เทคโนโลยีการผลิตบรรจุภัณฑ์ LED

เทคโนโลยีการเชื่อมเวเฟอร์หมายถึงการผลิตและการบรรจุโครงสร้างและวงจรเวเฟอร์จะดำเนินการในเวเฟอร์ จากนั้นจึงตัดหลังจากบรรจุภัณฑ์เพื่อสร้างชิป การเชื่อมเวเฟอร์ Die ที่สอดคล้องกันหมายความว่าหลังจากที่โครงสร้างและวงจรเวเฟอร์บนเวเฟอร์เสร็จสมบูรณ์แล้ว เวเฟอร์จะถูกตัดเพื่อสร้างชิปเปลือย จากนั้นเวเฟอร์ตัวเดียวจะถูกบรรจุ (คล้ายกับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ LED ในปัจจุบัน) เป็นที่น่าสังเกตว่าประสิทธิภาพและคุณภาพของบรรจุภัณฑ์โซลิดคริสตัลนั้นสูงกว่า เนื่องจากต้นทุนบรรจุภัณฑ์คิดเป็นสัดส่วนขนาดใหญ่ของต้นทุนการผลิตอุปกรณ์ LED การเปลี่ยนรูปแบบบรรจุภัณฑ์ LED ที่มีอยู่ (จากการติดแผ่นเวเฟอร์เป็นการติดแผ่นเวเฟอร์) จะช่วยลดต้นทุนการผลิตบรรจุภัณฑ์ได้อย่างมาก นอกจากนี้ บรรจุภัณฑ์แบบยึดติดเวเฟอร์ยังสามารถปรับปรุงความสะอาดของการผลิตอุปกรณ์ LED ป้องกันความเสียหายต่อโครงสร้างอุปกรณ์ที่เกิดจากกระบวนการเขียนและหั่นก่อนการติด และปรับปรุงผลผลิตและความน่าเชื่อถือของบรรจุภัณฑ์ ซึ่งเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการลดบรรจุภัณฑ์